サプライチェーンにおける企業間契約とリスク対応条項について～半導体製品の取引を例に挙げながら～ – 著作・出版詳細情報

著作・出版詳細情報 知的財産法
サプライチェーンにおける企業間契約とリスク対応条項について～半導体製品の取引を例に挙げながら～
「IP ジャーナル」36号 / 特集「半導体と知財」

内　　容

現在、日本企業においては、あらゆる産業分野でグローバルにビジネスが展開されている。特に2020年に発生したコロナ禍以降、多くの企業がサプライチェーンの重要性を改めて認識しBCP／BCMの観点から様々な対策が講じられている。本稿では、企業時代の経験をもとに、半導体製品を取り上げ、サプライチェーンにおける半導体企業の位置付け、事業構造、製造プロセスなどを概観し、半導体企業が取り交わす取引契約の実状などを説明し、それらの取引に潜む知的財産権に関するリスクに焦点を絞り、契約当事者が負担するリスクを許容範囲にする英文契約条文の対応例を紹介する。

概　　要

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